晶振的頻率大小取決于晶片厚度和晶片尺寸。晶片越薄，振蕩頻率就越高。一般來講，40MHz的晶體需要41.75微米的晶片厚度；100MHz的晶體厚度需要16.7微米(數(shù)據(jù)來源于網(wǎng)絡(luò))。由于工藝的限制和晶片破裂的風(fēng)險，晶片不能無限的薄。

為了達到高頻，除了使用小尺寸晶片，也可以使用泛音晶體。20MHz基頻的晶片，經(jīng)過五次泛音就可達到100MHz。從而，幾十兆赫茲基頻的晶片就可以產(chǎn)生上百兆赫茲的穩(wěn)定振蕩頻率。